对IC不解的几个问题1.IC中所谓多少纳米制程（譬如INTEL的CPU32nm）的纳米是度量什么的是IC上晶体管的大小还是晶体管之间的距离还是什么?2.IC是不是主要是晶圆切片+切片上的很多个晶体管+

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对IC不解的几个问题
1.IC中所谓多少纳米制程（譬如INTEL的CPU 32nm）的纳米是度量什么的是IC上晶体管的大小还是晶体管之间的距离还是什么?
2.IC是不是主要是晶圆切片+切片上的很多个晶体管+电路三部分组成,这三部分组成IC,也就是芯片,芯片和集成电路是一个意思对吧?
3.IC上晶体管是怎么弄上去的?是焊上去的还是先在晶圆上设计好电路图（包括晶体管位置）后用光刻机光刻出一个个晶体管和电路来的?个人倾向于后者但不确定

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答案和解析

问题1：纳米度量的是IC上的晶体管大小,具体反映在CMOS工艺中纳米度量的是MOS管的最小栅长；
问题2：晶圆切片+切片上的很多个晶体管+电路这3部分构成裸片,裸片通过键合线将焊盘跟引脚连接,再进行封装之后才是常见的芯片,芯片和集成电路通常指的都是这种封装好的IC；
问题3：IC上的晶体管,金属连线等都是先制造掩膜,然后通过光刻工艺制造的

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