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铜在化合物中的常见化合价有+l、+2等,故能形成多种铜的化合物.(1)铜晶体晶胞如图所示.铜的晶体中原子的堆积方式是堆积,晶胞中Cu的配位数是.(2)与铜属于同周期,且
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铜在化合物中的常见化合价有+l、+2 等,故能形成多种铜的化合物.
(1)铜晶体晶胞如图所示. 铜的晶体中原子的堆积方式是______堆积,晶胞中
Cu的配位数是______.
(2)与铜属于同周期,且未成对价电子数最多的元素基态原子的电子排布式是______
(3)[Cu(NH3)4]2+中存在的化学键类型有______(填序号).
A、金属键 B、配位键 C、极性共价键 D、非极性共价键 E、离子键
(4)往硫酸铜溶液中加入过量氨水,先出现蓝色沉淀,最后溶解形成深蓝色的溶液.写出此蓝色沉淀溶解的离子方程式:______
(5)Cu2O的熔点比Cu2S的______(填“高”或“低”),请解释原因______.
(1)铜晶体晶胞如图所示. 铜的晶体中原子的堆积方式是______堆积,晶胞中
Cu的配位数是______.
(2)与铜属于同周期,且未成对价电子数最多的元素基态原子的电子排布式是______
(3)[Cu(NH3)4]2+中存在的化学键类型有______(填序号).
A、金属键 B、配位键 C、极性共价键 D、非极性共价键 E、离子键
(4)往硫酸铜溶液中加入过量氨水,先出现蓝色沉淀,最后溶解形成深蓝色的溶液.写出此蓝色沉淀溶解的离子方程式:______
(5)Cu2O的熔点比Cu2S的______(填“高”或“低”),请解释原因______.
▼优质解答
答案和解析
(1)该晶胞类型为面心立方晶胞,则其堆积类型为A1型密堆积;根据晶胞结构,铜原子位于顶点和面心,一个晶胞中距离顶点铜原子最近且距离相等的、位于面心的铜原子数为3,由于该铜原子被8个晶胞共有,每个面心铜原子计算了两次,则顶点铜原子配位数为:3×8÷2=12,即配位数为12,
故答案为:A1型、12;
(2)第四周期基态原子未成对电子数最多的元素为Cr元素,核外电子排布式为:1s22s22p63s22p63d54s1,
故答案为:1s22s22p63s22p63d54s1;
(3)Cu2+与NH3存在配位键,NH3中N与H形成极性共价键,即存在的化学键类型为:配位键和极性共价键,
故选BC;
(4)氢氧化铜和氨水反应生成铜氨络合离子和氢氧根离子,离子反应方程式为:Cu(OH)2+4NH3=[Cu(NH3)4]2++2OH-,
故答案为:Cu(OH)2+4NH3=[Cu(NH3)4]2++2OH-;
(5)两种化合物均属于离子晶体,由于晶体中O2-半径小于S2-,则Cu2O的晶格能高于Cu2S,即熔点高于后者,
故答案为:高、Cu2O的晶格能高于Cu2S,熔点较高.
故答案为:A1型、12;
(2)第四周期基态原子未成对电子数最多的元素为Cr元素,核外电子排布式为:1s22s22p63s22p63d54s1,
故答案为:1s22s22p63s22p63d54s1;
(3)Cu2+与NH3存在配位键,NH3中N与H形成极性共价键,即存在的化学键类型为:配位键和极性共价键,
故选BC;
(4)氢氧化铜和氨水反应生成铜氨络合离子和氢氧根离子,离子反应方程式为:Cu(OH)2+4NH3=[Cu(NH3)4]2++2OH-,
故答案为:Cu(OH)2+4NH3=[Cu(NH3)4]2++2OH-;
(5)两种化合物均属于离子晶体,由于晶体中O2-半径小于S2-,则Cu2O的晶格能高于Cu2S,即熔点高于后者,
故答案为:高、Cu2O的晶格能高于Cu2S,熔点较高.
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