电路元件的微型化导致了集成电路技术的出现，在小指甲大小的半导体硅片上可制造出20亿～30亿个晶体管．材料相同、厚度相同、表面为正方形的导体片a、b，边长之比为10：1，通过两导体

Question

电路元件的微型化导致了集成电路技术的出现，在小指甲大小的半导体硅片上可制造出20亿～30亿个晶体管．材料相同、厚度相同、表面为正方形的导体片a、b，边长之比为10：1，通过两导体的电流如图所示．则这两个导体的电阻之比及电子元件采用微型化带来的利弊分析正确的是（　　）

A. 10：1，元件采用微型化减小了发热量

B. 10：1，元件采用微型化节省了材料

C. 1：1，元件采用微型化节省了材料

D. 1：1，元件采用微型化带来了散热问题

Answer 1

由电阻定律R=ρ(L)/(S)，得：R=ρ(L)/(Ld)=ρ(1)/(d)，则可知，电阻与材料和厚度有关．由于两电阻厚度相同，材料相同，所以电阻之比为1：1，故可以节省材料；
由于电阻大小相等，则通以相同电流时，产生的热量相同，但由于电阻的体积较小，故不利用导体向外散热，故带来了散热问题，故AB错误，CD正确；
故选：CD．