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相关限制性内切酶的识别序列及切割位点如下表,下列选项中能够实现的是限制酶Bau3AⅠBstⅠBamHⅠHaeⅠHaeⅢNotⅠ识别序列及切割点A.用Bau3AⅠ切割BstⅠ的识别序列,能够产生黏性末端B.

题目详情

相关限制性内切酶的识别序列及切割位点如下表,下列选项中能够实现的是

限制酶Bau3AⅠBstⅠBamHⅠHaeⅠHaeⅢNotⅠ
识别序列及切割点 作业帮作业帮作业帮 作业帮 作业帮 作业帮

A. 用Bau3AⅠ切割BstⅠ的识别序列,能够产生黏性末端

B. 用HaeⅢ切割NotⅠ的识别序列,能够产生平末端

C. 将Bau3AⅠ和BamHI切割后的DNA连接起来后,用BstⅠ切割,产生黏性末端

D. 将HaeⅠ和 NotⅠ切割后的DNA连接起来后,用HaeⅢ切割,产生平末端

▼优质解答
答案和解析
A、用Bau3AⅠ切割BstⅠ的识别序列,由于都含有GATC序列,所以能够产生黏性末端,A正确;
B、用HaeⅢ切割NotⅠ的识别序列,由于都含有GGCC序列,所以能够产生平末端,B正确;
C、将Bau3AⅠ和BamHI切割后的DNA连接起来后,由于Bau3AⅠ只识别GATC序列,所以不能确定是否有GGATCC序列,因而用BstⅠ切割,可能不会产生黏性末端,C错误;
D、将HaeⅠ和 NotⅠ切割后的DNA连接起来后,仍形成GGCC序列,所以用HaeⅢ切割,能产生平末端,D正确.
故选:ABD.
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