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下列说法不正确的是（）A．胶体属于介稳体系B．工艺师利用盐酸刻蚀石英制作艺术品C．金属钠存放于煤油或石蜡油中D．硅胶可做干燥剂和催化剂的载体化学

下列说法正确的是（）A.硅酸钠溶液就是建筑行业中常用的黏合剂“水玻璃”B.工艺师利用盐酸刻蚀石英制作艺术品C.水晶项链和餐桌上的瓷盘都是硅酸盐制品D.粗硅制备单晶硅不涉化学

氟硼酸钾（KBF4）是热焊和铜焊的助熔剂，以氟硅酸（H2SiF4，二元强酸）、硼酸[H3BO4，一元弱酸，酸根为B（OH）4-]等为原料制备氟硼酸钾的工艺流程如图所示．（1）常温下，0.05mol•L-1H2SiF4溶化学

（3）氟硼酸钾中所含化学键的

以下是工业上用软锰矿制备高锰酸钾的一种工艺流程．①KMnO4稀溶液是一种常用的消毒剂．其消毒原理与下列物质相同的是（填代号）．a.84消毒液（NaClO溶液）b.75%酒精c．苯酚化学

试剂瓶，下列试剂保存不需要棕

富铁铝土矿（主要含有A12O3、Fe2O3、FeO和SiO2）可制备新型净水剂液体聚合硫酸铝铁[AlaFeb（OH）m（SO4）n]．研究发现，当a=b时净水效果最好．工艺流程如下（部分操作和产物略）：（1）A12O3与H2 化学

滤液中 c

Ⅰ．在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中，废液（含有Fe2+、Fe3+、Cu2+）处理和资源回收很有意义．分析下面处理方案，回答下列问题：（1）试剂2是，固体B是，通往的气体C是．（化学

__．Ⅱ．综合利用海水可以制

在FeCl3溶液蚀刻铜箔制造电路板的工艺中，废液（含有Fe2+、Fe3+、Cu2+）处理和资源回收很有意义．分析下面两种处理方案，回答下列问题：Ⅰ、利用废液再生刻蚀液（1）试剂2是，固体B是化学

应的离子方程式： ___、

下列影响生物利用度因素中除外哪一项:( )A.制剂工艺B.药物粒径C.服药剂量D.药物晶型

下列影响生物利用度因素中除外哪一项：( )A.制剂工艺B.药物粒径C.服药剂量D.药物晶型

湿法制粒压片法制备片剂的工艺流程为()A.原辅料→粉碎→过筛→混合→制软材→制粒→整粒→压片B.原辅料→

湿法制粒压片法制备片剂的工艺流程为()A.原辅料→粉碎→过筛→混合→制软材→制粒→整粒→压片B.原辅料→粉碎→过筛→混合→制软材→制粒→整粒→干燥→压片C.原辅料→粉碎→过筛→混合→制软材→制粒→干燥→整粒→压片D.原辅料→粉碎→过筛→混合→制软材→制粒→干燥→压片

规定制剂规格,各组分的名称、规格、数量、以及制备工艺和质量控制等内容的文件是()A.药典处方B.协议

规定制剂规格，各组分的名称、规格、数量、以及制备工艺和质量控制等内容的文件是()A.药典处方B.协议处方C.生产处方D.医师处方

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