氟硼酸钾（KBF4）是热焊和铜焊的助熔剂，以氟硅酸（H2SiF4，二元强酸）、硼酸[H3BO4，一元弱酸，酸根为B（OH）4-]等为原料制备氟硼酸钾的工艺流程如图所示．（1）常温下，0.05mol•L-1H2SiF4溶

Question

氟硼酸钾（KBF₄）是热焊和铜焊的助熔剂，以氟硅酸（H₂SiF₄，二元强酸）、硼酸[H₃BO₄，一元弱酸，酸根为B（OH）₄^-]等为原料制备氟硼酸钾的工艺流程如图所示．
（1）常温下，0.05mol•L^-1 H₂SiF₄溶液的pH为___．
（2）硼酸的电离方程式为___．
（3）氟硼酸钾中所含化学键的类型为___．
（4）浸取时生成HBF₄的化学方程式为___；为提高浸取率，可采取的措施有___（任写一条）．
（5）加入NaCl的作用是___．
（6）将BF₃与KBH₄以物质的量之比4：3混合在乙醚（溶剂）中，恰好完全反应制得氟硼酸钾和一种气体．
①BF₃的电子式为___；
②气体产物（摩尔质量介于20～30g•mol^-1）的化学式为___．
（7）在加热条件下，利用氟化铵与K₂O•B₂O₃也可制得氟硼酸钾，该反应的化学方程式为___．

Answer 1

以氟硅酸（H₂SiF₄）、硼酸[H₃BO₄]等为原料制备氟硼酸钾，由流程可知，H₂SiF₄、H₃BO₄中加水浸取，生成HBF₄和SiO₂，过滤除去SiO₂，滤液中加氯化钠，生成Na₂SiF₄沉淀，进一步除去溶液中含有少量H₂SiF₄，过滤滤得HBF₄溶液，滤液中加氯化钾生成KBF₄沉淀，经过滤、洗涤、干燥后得固体KBF₄，
（1）H₂SiF₄为二元强酸，所以常温下，0.05mol•L^-1 H₂SiF₄溶液中氢离子浓度为0.1mol•L^-1，所以pH为1，
故答案为：1；
（2）H₃BO₄为一元弱酸，酸根为B（OH）₄^-，所以硼酸的电离方程式为H₂O+H₃BO₄ ⇌B（OH）₄^-+H⁺，
故答案为：H₂O+H₃BO₄ ⇌B（OH）₄^-+H⁺；
（3）氟硼酸钾（KBF₄）中所含化学键的类型为离子键和共价键、配位键，
故答案为：离子键和共价键、配位键；
（4）浸取时生成HBF₄的化学方程式为H₂SiF₄+H₃BO₄=HBF₄+SiO₂↓+2H₂O，由于酸浸时矿石颗粒大小影响浸取率，可以通过粉碎固体提高浸取率，还可以适当升高温度或者搅拌提高浸取率，
故答案为：H₂SiF₄+H₃BO₄=HBF₄+SiO₂↓+2H₂O；粉碎固体、适当升高温度或者搅拌等；
（5）加氯化钠，生成Na₂SiF₄沉淀，进一步除去溶液中含有少量H₂SiF₄，
故答案为：除去溶液中含有少量H₂SiF₄；
（6）①BF₃的电子式为，
故答案为：；
②将BF₃与KBH₄以物质的量之比4：3恰好完全反应制得氟硼酸钾和一种气体，气体产物（摩尔质量介于20～30g•mol^-1），根据元素守恒可知该气体的化学式为B₂H₆，
故答案为：B₂H₆；
（7）在加热条件下，氟化铵与K₂O•B₂O₃也可制得氟硼酸钾，该反应的化学方程式为8NH₄F+K₂O•B₂O₃(加热.)/()2KBF₄+8NH₃↑+4H₂O，
故答案为：8NH₄F+K₂O•B₂O₃(加热.)/()2KBF₄+8NH₃↑+4H₂O．