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金属材料应用广泛，如电路板中常用到焊锡、铜、银、铁等．（1）焊锡与其组成金属相比具有的特性，可用来焊接电子元件；（2）若要验证Cu、Ag、Fe的活动性强弱，可选用的试剂组是
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金属材料应用广泛，如电路板中常用到焊锡、铜、银、铁等．
（1）焊锡与其组成金属相比具有___的特性，可用来焊接电子元件；
（2）若要验证Cu、Ag、Fe的活动性强弱，可选用的试剂组是___．
A．Fe、Cu、Ag、稀硫酸 B．Cu、Ag、FeSO4溶液 C．Fe、Ag、CuSO4溶液．
（1）焊锡与其组成金属相比具有___的特性，可用来焊接电子元件；
（2）若要验证Cu、Ag、Fe的活动性强弱，可选用的试剂组是___．
A．Fe、Cu、Ag、稀硫酸 B．Cu、Ag、FeSO4溶液 C．Fe、Ag、CuSO4溶液．
▼优质解答
答案和解析
（1）焊锡是锡的合金，合金的熔点低于成分金属，故填：熔点低；（2）A．Fe、Cu、Ag、稀硫酸，只有铁能与稀硫酸反应，说明铁的活动性强于氢，铜和银在氢的后面，不能证明铜和银的强弱，错误；B、Cu、Ag、FeSO4溶液，...
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