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在cadenceic版图设计中tsmc工艺库里各层名称对应的相关功能是什么?例如Nwell是N阱层
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在cadence ic版图设计中tsmc工艺库里各层名称对应的相关功能是什么?例如Nwell是N阱层
▼优质解答
答案和解析
一般的工艺上来说,基本的层次会有以下一些:
DNW:深N阱层,主要是起隔离的作用
Nwell:N阱层 ,主要是用来做衬底和隔离
diff:有源区层,主要是用来做mos管的源、漏和衬底接触.
poly1:多晶硅层,主要用来做mos管的栅极,电阻,电容等.
cont:通孔
metal:金属1
via12:通孔
metal2:金属2
via23:通孔
metal3:金属3
.
以下的基本就是一些金属和通孔了,主要就是为了连接相关 的电路,实现一定的功能.希望能够帮到你.
DNW:深N阱层,主要是起隔离的作用
Nwell:N阱层 ,主要是用来做衬底和隔离
diff:有源区层,主要是用来做mos管的源、漏和衬底接触.
poly1:多晶硅层,主要用来做mos管的栅极,电阻,电容等.
cont:通孔
metal:金属1
via12:通孔
metal2:金属2
via23:通孔
metal3:金属3
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以下的基本就是一些金属和通孔了,主要就是为了连接相关 的电路,实现一定的功能.希望能够帮到你.
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