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电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得氯化铁溶液，准备采用如图步骤：（1）请写出上述实验中加化学

（3）若向②中加入氢氧化钠溶

电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀覆盖有一薄层铜的绝缘板，制成印刷电路板．人们为了从废腐蚀液（含有CuCl2、FeCl2和FeCl3）中回收铜，并重新得到FeCl3溶液，设计如下实验流程．（已知：2FeCl3 化学

2）上述流程中，X的化学式为

M是原子序数<30的一种金属，常用于航空、宇航、电器及仪表等工业部门，M原子的最外层有空轨道，且有两个能级处于电子半充满状态。（1）M原子的外围电子排布式为化学

意图为______(填序号)

（1）电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．刻蚀印刷电路板涉及的离子方程式为，检验Fe3+溶液中混有Fe2+的试剂是．（2）工业上制取漂白粉的化学反应化学

）铝分别与足量的NaOH溶液

电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．（1）写出FeCl3溶液与铜箔发生反应的化学方程式：；若反应过程中有2mol电子发生转移，会有gCu溶解．（2）其他

，并重新获得纯净的FeCl3

电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．（1）检验溶液中Fe3+存在的试剂是（填写化学式），证明Fe3+存在的现象是．（2）写出FeCl3溶液与金属铜发生化学

的腐蚀废液中回收铜，并重新获

电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．（1）检验溶液中Fe3+存在的试剂是，证明Fe3+存在的现象是．（2）写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的化学方程化学

电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．（1）FeCl3溶液与金属铜发生反应的离子方程式是．（2）检验溶液中Fe3+存在的操作步骤和现象是．（3）某工化学

采用下列步骤：上述实验中加入

电子工业常用30﹪的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板。废腐蚀液含有大量CuCl2、FeCl2和FeCl3，任意排放将导致环境污染及资源的浪费，应考虑回收利用。按如下流化学

3 溶液，作为腐蚀液原料循

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