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电子工业常用FeCl3溶液腐蚀绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板.从腐蚀废液(主要含FeCl3、FeCl2、CuCl2)中回收铜,并重新获得FeCl3溶液.废液处理流程如下:(1)步骤(Ⅰ)中分离溶液和沉
化学
_;(3)写出步骤(Ⅲ)中生
电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板.某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜,并重新获得氯化铁溶液,准备采用如图步骤:(1)请写出上述实验中加
化学
(3)若向②中加入氢氧化钠溶
电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀覆盖有一薄层铜的绝缘板,制成印刷电路板.人们为了从废腐蚀液(含有CuCl2、FeCl2和FeCl3)中回收铜,并重新得到FeCl3溶液,设计如下实验流程.(已知:2FeCl3
化学
2)上述流程中,X的化学式为
近年电子商务营业额不断刷新历史记录。下面是不同商务模式的流程图:如果实现从传统商务模式向电子商务模式转变,其影响的路径可能是:①流通环节减少②居民消费水平提高③商
政治
D.①一③一④一②
铜及其化合物与生产、生活关系密切.(1)用新制Cu(OH)2与葡萄糖反应制备Cu2O,该反应中葡萄糖是(填“氧化剂”或“还原剂”)(2)用H2O2稀硫酸共同浸泡废印刷电路板可制备CuSO4若
化学
铜(含Cu和CuO)生产Cu
使用动态存储器件的存储电路必须有(43)。A.数据B.地址C.校验电路D.
刷新电路
使用动态存储器件的存储电路必须有(43)。A.数据B.地址C.校验电路D.刷新电路
●使用动态存储器件的存储电路必须有 (3) 。(3) A.数据 B.地址 C.校验电路 D.
刷新电路
●使用动态存储器件的存储电路必须有 (3) 。(3) A.数据B.地址C.校验电路D.刷新电路
半导体静态存储器SRAM的存储原理是( )。A.依靠双稳态电路B.依靠定时刷新C.依靠读后再生D.信息不
半导体静态存储器SRAM的存储原理是( )。A.依靠双稳态电路B.依靠定时刷新C.依靠读后再生D.信息不再变化
DRAM电路简单,集成度【 】,成本低,需要自动刷新,速度较慢。
DRAM电路简单,集成度【 】,成本低,需要自动刷新,速度较慢。
半导体静态存储器SRAM的特点是什么?A:依靠双稳态电路存储数据.B:依靠电容存储数据.C:不用定时刷新D:需要定时刷新.多选题
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