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共找到 2 与其刻蚀反应原理如下 相关的结果,耗时22 ms
氢氟酸可用于半导体工业,也常用来蚀刻玻璃,
其刻蚀反应原理如下
:6HF+Na2SiO3→2NaF+SiF4↑+3H2O完成下列填空:(1)根据HF的(选填编号)大于H2O,可推断氟元素的非金属性强于氧元素.a
化学
定性 d
在微电子工业中NF3常用作氮化硅的蚀刻剂,工业上通过电解含NH4F等的无水熔融物生产NF3,其电解原理如图.下列说法不正确的是()A.a电极为电解池的阳极B.阳极的电极反应式:NH4++3F
化学
体单质,该气体的 分子式是F
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