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回流焊峰值温度和曲线图常见问题?1.问DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts规定的无铅回流焊温度是多少?答255(+5/-0)摄氏度.2.问DallasSemiconductor/MaximIntegratedProducts规定的含铅回流焊温度
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回流焊峰值温度和曲线图常见问题?
1. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products规定的无铅回流焊温度是多少? 答 255 (+5/-0)摄氏度. 2. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products规定的含铅回流焊温度是多少? 答 根据JEDEC的020A标准,对于厚度/350mm3的封装,峰值温度为220 (+5/-0)摄氏度;对于厚度
1. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products规定的无铅回流焊温度是多少? 答 255 (+5/-0)摄氏度. 2. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products规定的含铅回流焊温度是多少? 答 根据JEDEC的020A标准,对于厚度/350mm3的封装,峰值温度为220 (+5/-0)摄氏度;对于厚度
▼优质解答
答案和解析
严格来讲,回流炉曲线,每一个机种(甚至于每一片机板)都会不同~所谓标准的曲线,是锡膏供应商建议曲线~使PCBA满足质量要求的曲线都是OK的,否则,再好的曲线都只是曲线~
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