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关于印刷电路相关专利的翻译问题在专利文稿中有这样一段话：Thearrayofmicroelectronicchipassembliesmaythenbepottedwithplasticencapsulationandbesubsequentlysingulatedbysawingintoindividualmicroelectronicch
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关于印刷电路相关专利的翻译问题
在专利文稿中有这样一段话：
The array of microelectronic chip assemblies may then be potted with plastic encapsulation and be subsequently singulated by sawing into individual microelectronic chip assemblies.
请问其中的“be potted with”、“singulated”和“saw into”怎么翻?
谢谢大家!
在专利文稿中有这样一段话：
The array of microelectronic chip assemblies may then be potted with plastic encapsulation and be subsequently singulated by sawing into individual microelectronic chip assemblies.
请问其中的“be potted with”、“singulated”和“saw into”怎么翻?
谢谢大家!
▼优质解答
答案和解析
微型芯片阵列的装配可能需要用塑料整体封装,然后再一个一个切开成为单独的小芯片
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