（1）电镀时，镀件与电源的极连接．电镀铜时，电解质溶液应选用（填化学式）．（2）化学镀的原理是利用化学反应生成金属单质沉淀在镀件表面形成镀层．①若用铜盐进行化学

Question

（1）电镀时，镀件与电源的______极连接．电镀铜时，电解质溶液应选用______（填化学式）．
（2）化学镀的原理是利用化学反应生成金属单质沉淀在镀件表面形成镀层．
①若用铜盐进行化学镀铜，应选用______（填“氧化剂”或“还原剂”）与之反应．
②某化学镀铜的反应速率随镀液pH变化如图所示．该镀铜过程中，镀液pH控制在12.5左右．据图中信息，给出使反应停止的方法______．
（3）酸浸法制取硫酸铜的流程示意图如下：

①步骤（i）中Cu₂（OH）₂CO₃发生反应的化学方程式为______．
②步骤（ii）所加试剂起调节pH作用的离子是______填离子符号）．
③在步骤（iii）发生的反应中，1mol MnO₂转移2mol电子，该反应的离子方程式为______．
④步骤（iv）除去杂质的化学方程式可表示为
3Fe³⁺+NH₄⁺+2SO₄^2-+6H₂O═NH₄Fe₃（SO₄）₂（OH）₆↓+6H⁺
过滤后母液的pH=2.0，c（Fe³⁺）=a mol•L^-1，c（NH₄⁺）=b mol•L^-1，c（SO₄^2-）=d mol•L^-1，该反应的平衡常数K=

(10−12)/(a3bd2)

(10−12)/(a3bd2)

（用含a、b、d的代数式表示）．

Answer 1

解；（1）电镀时，镀件就是待镀金属，作阴极与电源的负极相连，电解质溶液中含有铜离子的盐溶液，故答案为：负； CuSO4；（2）①要把铜从铜盐中置换铜出来，铜离子在阴极得电子，如用铁作还原剂即可，所以加入...