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电镀层与基体结合方式有哪几种?
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电镀层与基体结合方式有哪几种?
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我只知道有两种,一是机械结合,二是范德华力结合.电镀给予的能量达不到化学键结合的程度,除非之后做热处理扩散处理.
从金相剖面观察,机械结合是主题,范德华力结合还是次要.
从金相剖面观察,机械结合是主题,范德华力结合还是次要.
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