A.{A}{A,B,C,D,E}{A,B,C,D,E,F,G,H,I,J,K}B.{F}{G}{H}{I}{J}{K}{B,F,G}{C,H}{D,I,J}{E,K}{A,

Question

A．{A}{A，B，C，D，E}{A，B，C，D，E，F，G，H，I，J，K}

B．{F}{G}{H}{I}{J}{K}{B，F，G}{C,H}{D,I,J}{E,K}{A，B，C，D，E，E，G，H，I，J，K}

C．{K}{J}{I}{H}{G}{F}{B}{C}{D}{E}{A，B，C，D，E，F，G，H，I，J，K}

D．{A}{F}{G}{H}{I}{J}{K}{B，F，G}{C，H}{D，I，J}{E，K}{A，B，C，D，E，F，G，H，I，J，K}

Answer 1

正确答案：D
解析：集成测试是将已分别通过测试的大单元按设计要求组合起来再进行测试，以检查这些单元之间的接口是否存在问题。有自顶向下和自底向上集成方法、大棒集成方法与三明治集成方法。自顶向下法，从主控模块开始，沿着软件的控制层次向下移动，逐渐把各个模块结合起来，在组装过程中，可以使用深度优先的策略或宽度优先的策略。自底向上测试从“原子”模块开始集成以进行测试。大棒集成方法先对每一个子模块进行测试(单元测试阶段)，然后将所有模块全部集成起来一次性进行集成测试。三明治集成方法自两头向中间集成。