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某芯片生产厂商拟准备从直径为8.3cm的圆形晶片上切割出边长为1cm的正方形小单晶片若干个．请您设计一个您认为合理的切割方案，使得切割出的小单晶片个数尽可能地多，并简要说明切割 其他

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