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电子工业常用FeCl3溶液腐蚀绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．从腐蚀废液（主要含FeCl3、FeCl2、CuCl2）中回收铜，并重新获得FeCl3溶液．废液处理流程如下：（1）步骤（Ⅰ）中分离溶液和沉化学

_；（3）写出步骤（Ⅲ）中生

FeCl3溶液腐蚀铜、铁的反应分别为：Cu+2FeCl3=2FeCl2+CuCl2、Fe+2FeCl3=3FeCl2．从腐蚀过镀铜器件的废液中回收铜，并重新制得FeCl3的流程如下：（1）步骤②中发生反应与反应（填基本反应类型）化学

___，不可能含___和__

电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀覆盖有一薄层铜的绝缘板，制成印刷电路板．人们为了从废腐蚀液（含有CuCl2、FeCl2和FeCl3）中回收铜，并重新得到FeCl3溶液，设计如下实验流程．（已知：2FeCl3 化学

2）上述流程中，X的化学式为

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