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写出下列反应的离子方程式：大理石与盐酸反应．铜与稀硝酸反应．铝与氢氧化钠溶液反应．印刷电路板是由高分子材料和铜箔复合而成，可用FeCl3溶液作“腐蚀剂”刻制印刷化学

工业上常用FeCl3溶液与铜反应制作印刷电路板.该反应的化学方程式为:2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2.取上述反应后溶液10mL进行分析，测得其中c（Fe3+）为1mol•L-1.向其中加入足量的硝酸银溶液，过滤、干化学

10mL溶液中c（Cu2+）

化学在生活中有着广泛的应用，下列对应关系错误的是（）化学性质实际应用AAl（OH）3有弱碱性制胃酸中和剂B铁比铜金属性强FeCl3腐蚀Cu刻制印刷电路板C次氯酸盐具有氧化性漂白粉漂白化学

D

下列说法不正确的是（）A.钠和钾的合金可用于快中子反应堆作热交换剂B.镁与铜、铝等金属形成的合金大量用于制造火箭、飞机、导弹C.制作印刷电路板时，可用FeCl3溶液腐蚀CuD.氯化学

（1）电子工业需要用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜，制造印刷电路板．请写出FeCl3溶液与铜反应的化学方程式：．检验反应后的溶液中存在Fe3+的试剂是：．（2）某一反应体系化学

2O、H2O2．已知该反应中

合理利用化学反应可以造福人类．（1）印刷电路板是由高分子材料和铜箔复合而成，可用FeCl3溶液作“腐蚀剂”刻制印刷电路，写出该过程的离子方程式．（2）次氯酸不稳定，工业上将化学

”要求综合考虑经济、技术、环

电子工业常用FeCl3溶液腐蚀绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．从腐蚀废液（主要含FeCl3、FeCl2、CuCl2）中回收铜，并重新获得FeCl3溶液．废液处理流程如下：（1）步骤（Ⅰ）中分离溶液和沉化学

_；（3）写出步骤（Ⅲ）中生

电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．某工程师为了从使用过的腐蚀废液中回收铜，并重新获得氯化铁溶液，准备采用如图步骤：（1）请写出上述实验中加化学

（3）若向②中加入氢氧化钠溶

电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀覆盖有一薄层铜的绝缘板，制成印刷电路板．人们为了从废腐蚀液（含有CuCl2、FeCl2和FeCl3）中回收铜，并重新得到FeCl3溶液，设计如下实验流程．（已知：2FeCl3 化学

2）上述流程中，X的化学式为

化学在生活中有着广泛的应用，下列对应关系错误的是（）化学性质实际应用A浓硫酸具有强氧化性常温下可用铝罐盛装B铁比铜金属性强FeCl3溶液腐蚀Cu刻制印刷电路板C次氯酸盐具有氧化化学

D. D

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