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共找到 1 与写出FeCl3溶液与铜箔发生反应的化学方程式 相关的结果，耗时18 ms
电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔，制造印刷电路板．（1）
写出FeCl3溶液与铜箔发生反应的化学方程式
：；若反应过程中有2mol电子发生转移，会有gCu溶解．（2）
其他
，并重新获得纯净的FeCl3
1
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